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PCB样板/批量生产

样板、批量生产
  深圳市精科特电路有限公司大型PCB加工厂目前已经成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术,专业从事单面、双面、四至三十二层PCB或柔性FPC板的制板与快速加急打样。
  公司对生产流程的各个环节均有严格的控制和专门的品质管理体系,通过流程监控、质量监管以及最终测试等手段确保PCB/FPC快速打样不仅能满足客户最快工程交期的要求,而且在产品质量上无任何瑕疵,不影响后期的样机开发与制作。

样板工艺能力:
  最多层数:32层
  最小线宽线距:3mil
  最小激光孔径:4mil
  最小机械孔径:8mil
  铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm)
  抗剥强度:1.25N/mm
  最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil
  最小钻孔孔径:0.25mm/10mil
  孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
  孔位公差: ±0.05mm
  孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil
  孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ
  最小线宽:0.127mm/5mil
  最小间距:0.127mm/5mil
  表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
  翘曲度:≤0.7%
  快速打样周期:
  双面板快速加急打样可在24小时完成;
  4至8层板快速打样可以48-72小时交货;
  多层板加急批量制板一般为5——8天;
  具体的交货周期还需根据板子的层数和工艺的难易程度有所不同。

温馨提示:
  凡在本公司进行电路板克隆业务的客户,必须有合法的PCB设计版权来源声明,以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益;

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