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关于印制电路板化学镀镍的主要功能

我公司专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作,以下是关于印制电路板化学镀镍的主要功能的介绍: 印制板元器件之间有可靠性良好的电气连接,以及焊接牢固性,这就必须要求印制板面不能有任何形式的沾污或金属的氧化。金沉积时镍层是无氧化的纯镍,金由于其独赢麴化学稳定性,它可长期储存而不氧化,保证了印制板的可焊.性及外观。 孔隙率 化学镀镍层的孔隙率比相同厚度电镀镍层要低。酸性镀液比碱性镀液沉积出的镍层孔隙率也要低。影响孔隙率的因素如下。 (1)化学镀

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