印制电路板的设计中抑制干扰的原则

(1)布线原则：数字信号线和模拟信号线分开，强弱信号分开，直流电源线正交，发热元件应远离集成电路，磁性元件要屏蔽，每个IC芯片的电源端对地端要有去耦电容，引线要短； (2)印制板的大小应适中，逻辑元件相互靠近，与易产生干扰的器件远离。 印制电路板 的接地线应尽量宽，这不仅仅是因为能减少损耗，而且也能减少线的电感分量，从而减小共模干扰。如果是双层布线或多层布线时应遵循电源和地为中间层、顶层和底层的电线相互正交，尽量少走平行线。 (3)印制电路板上电源输入端跨接10～100F的电解电容，对易受电路中