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    有关无铅焊接技术的检测

    我公司专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作,以下是有关无铅焊接技术的检测的介绍: 无铅焊配料具有较高的熔点,可能会使元件与/或组件损坏。按照无铅焊接概念,SnAgCu的熔点温度从183℃提高到近217℃,峰值温度高达260℃。通过较长时间的预加热可以使高温得到适当降低。修复温度也受到影响,有些部件的修复温度可达280℃。 这种较高温度下使用的元件必须进行资格认证,未经认证的元件要求进行手工组装。 光学检测问题 检测无铅焊接基本上与检测常

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