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    有关平行封焊技术介绍

    我公司专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作,以下是有关平行封焊技术的介绍: 1 封焊原理 平行封焊属于电阻焊,在封焊时,电极在移动的同时转动(通过电极轮),在一定的压力下电极之间断续通电,由于电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻,根据能量公式(Q=I2Rt),焊接电流将在这2个接触电阻处产生焦耳热量,使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态,凝固后形成焊点,从它的封焊轨迹看像一条封,所以也称为缝焊。 封装形式有方形封、圆形封和阵列封。对方形

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